貼片工藝中關于SMT錫膏的常識

（1）一般來說，smt車間規定的溫度為25±3℃；

（2）錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

（3）一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

（4）錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑；

（5）助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；

（6）錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1

（7）錫膏的取用原則是先進先出；

（8）錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌；

（9）鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；